창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4523KBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879661 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879661-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 523k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879661-8 5-1879661-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4523KBYA | |
| 관련 링크 | H4523, H4523KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C223J3RACTU | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C223J3RACTU.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3242AGT5 | RES SMD 32.4KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3242AGT5.pdf | |
![]() | H43K48BDA | RES 3.48K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H43K48BDA.pdf | |
![]() | SCD4820 | SCD4820 DVN SMD or Through Hole | SCD4820.pdf | |
![]() | HSDL7001. | HSDL7001. HP SOP16 | HSDL7001..pdf | |
![]() | YC122-FR-07-49R9 | YC122-FR-07-49R9 N/A SMD or Through Hole | YC122-FR-07-49R9.pdf | |
![]() | PA163028G | PA163028G YCL SMD or Through Hole | PA163028G.pdf | |
![]() | EC28A1550401 | EC28A1550401 ALPS SMD | EC28A1550401.pdf | |
![]() | 73171-0700 | 73171-0700 MOLEX SMD or Through Hole | 73171-0700.pdf | |
![]() | UCC2912DPR | UCC2912DPR TI 16SOIC | UCC2912DPR.pdf | |
![]() | B43851P2475M000 | B43851P2475M000 EPCOS DIP | B43851P2475M000.pdf | |
![]() | L30960N1530A100SAMPLES | L30960N1530A100SAMPLES SIEMENSWIRELESSM SMD or Through Hole | L30960N1530A100SAMPLES.pdf |