창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H44K75BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879689 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879689-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.75k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879689-0 6-1879689-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H44K75BZA | |
관련 링크 | H44K7, H44K75BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0603D3R6BXBAJ | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6BXBAJ.pdf | ||
UP050CH2R7K-B-B | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH2R7K-B-B.pdf | ||
MKP383427025JFP2B0 | 0.27µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383427025JFP2B0.pdf | ||
416F260X2CKT | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CKT.pdf | ||
L031A180 SL3Z8KP | L031A180 SL3Z8KP INTEL PGA | L031A180 SL3Z8KP.pdf | ||
IRLR4343-701 | IRLR4343-701 IR TO-252 | IRLR4343-701.pdf | ||
CS26LV16163ZI-70 | CS26LV16163ZI-70 CHIPLUS TSOP | CS26LV16163ZI-70.pdf | ||
7440009690G | 7440009690G STADIUM SMD or Through Hole | 7440009690G.pdf | ||
DK4525-9H1-XPE | DK4525-9H1-XPE ORIGINAL SMD or Through Hole | DK4525-9H1-XPE.pdf | ||
CD3238TI | CD3238TI ORIGINAL QFN | CD3238TI.pdf | ||
A3171XUA | A3171XUA ALLEGRO TO-92 | A3171XUA.pdf | ||
35156-1100 | 35156-1100 MOLEX SMD or Through Hole | 35156-1100.pdf |