창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H44K12FYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879624 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879624-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.12k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879624-3 4-1879624-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H44K12FYA | |
| 관련 링크 | H44K1, H44K12FYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB48000D0FPJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB48000D0FPJC1.pdf | |
![]() | AMC7587-2.5SJ | AMC7587-2.5SJ ADD SOT-252 | AMC7587-2.5SJ.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP2402F(24K) | RK73H1ETTP2402F(24K) KOA O402 | RK73H1ETTP2402F(24K).pdf | |
![]() | 593D107X0010D2W | 593D107X0010D2W SP SMD or Through Hole | 593D107X0010D2W.pdf | |
![]() | L7805C2DT | L7805C2DT ST SOT-263 | L7805C2DT.pdf | |
![]() | SLR-56VC3FM | SLR-56VC3FM ROHM SMD or Through Hole | SLR-56VC3FM.pdf | |
![]() | AS2830YT-5.0 | AS2830YT-5.0 SIPEX TO-263 | AS2830YT-5.0.pdf | |
![]() | 1-85829-6 | 1-85829-6 AMD SMD or Through Hole | 1-85829-6.pdf | |
![]() | 216M3TBBSA13 128-M ENG | 216M3TBBSA13 128-M ENG ATI BGA | 216M3TBBSA13 128-M ENG.pdf | |
![]() | FBD-Q-004 | FBD-Q-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBD-Q-004.pdf | |
![]() | CXP86449-702S | CXP86449-702S SONY DIP-52 | CXP86449-702S.pdf | |
![]() | UCN053SL560J--2 | UCN053SL560J--2 ORIGINAL 0805SL56P J | UCN053SL560J--2.pdf |