창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H44K02BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879669 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879669-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879669-3 5-1879669-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H44K02BDA | |
| 관련 링크 | H44K0, H44K02BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE071K24L | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE071K24L.pdf | |
![]() | PAT0603E1890BST1 | RES SMD 189 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1890BST1.pdf | |
![]() | R8830G | R8830G RDC PQFP100 | R8830G.pdf | |
![]() | S3668 | S3668 ORIGINAL DIP-20L | S3668.pdf | |
![]() | PCM3052 | PCM3052 ORIGINAL QFP | PCM3052.pdf | |
![]() | H6143 | H6143 HARRIS SOP8 | H6143.pdf | |
![]() | UH277L-A | UH277L-A UTC SIP-4 | UH277L-A.pdf | |
![]() | LT1019AMH-2.5 | LT1019AMH-2.5 LINEAR CAN8 | LT1019AMH-2.5.pdf | |
![]() | MBDR302T4 | MBDR302T4 ON TO-252 | MBDR302T4.pdf | |
![]() | ECUV1H331JCG | ECUV1H331JCG PAN SMD or Through Hole | ECUV1H331JCG.pdf | |
![]() | A961 | A961 PHILIPS TO-92 | A961.pdf | |
![]() | K4H560838B-TLBO | K4H560838B-TLBO SAMSUNG TSOP66 | K4H560838B-TLBO.pdf |