창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H448R7DYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879633 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879633-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 48.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879633-4 3-1879633-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H448R7DYA | |
| 관련 링크 | H448R, H448R7DYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | S86R11A1B1D1240 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 240VAC Coil Chassis Mount | S86R11A1B1D1240.pdf | |
![]() | Y4062159R000F0W | RES SMD 159 OHM 1% 0.3W 0805 | Y4062159R000F0W.pdf | |
![]() | HD64180RF8 | HD64180RF8 HITACHI QFP | HD64180RF8.pdf | |
![]() | 6-1393779-5 | 6-1393779-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-1393779-5.pdf | |
![]() | MPSA92(A92) | MPSA92(A92) KEC TO-92 | MPSA92(A92).pdf | |
![]() | TIP645 | TIP645 TI TO-3 | TIP645.pdf | |
![]() | CY3267 | CY3267 CYPRESS KIT | CY3267.pdf | |
![]() | BH6799FVM--GTR | BH6799FVM--GTR ROHM SMD or Through Hole | BH6799FVM--GTR.pdf | |
![]() | SBLB25L30CT/G31 | SBLB25L30CT/G31 VISHAY SMD or Through Hole | SBLB25L30CT/G31.pdf | |
![]() | AS2B-2050F-LFTR | AS2B-2050F-LFTR IRC SMD or Through Hole | AS2B-2050F-LFTR.pdf | |
![]() | HEF4502BPN | HEF4502BPN NXP DIP | HEF4502BPN.pdf | |
![]() | SG1V476M05011TS180 | SG1V476M05011TS180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V476M05011TS180.pdf |