창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H448R7BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879667-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 48.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879667-7 6-1879667-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H448R7BDA | |
| 관련 링크 | H448R, H448R7BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HSCSHHN004BGAA5 | Pressure Sensor 58.02 PSI (400 kPa) Vented Gauge Male - 0.16" (3.94mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | HSCSHHN004BGAA5.pdf | |
![]() | MAD1818UR31+T | MAD1818UR31+T MAXIM SMD or Through Hole | MAD1818UR31+T.pdf | |
![]() | M38857M8-AD2HP | M38857M8-AD2HP MIT QFP | M38857M8-AD2HP.pdf | |
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![]() | HAT2217C | HAT2217C RENESAS CMFPAK-6 | HAT2217C.pdf | |
![]() | 0669-0-15-01-30-02-10-0 | 0669-0-15-01-30-02-10-0 Abracon SMD or Through Hole | 0669-0-15-01-30-02-10-0.pdf | |
![]() | SG-8002JC-1.024M | SG-8002JC-1.024M ORIGINAL SMDOSC | SG-8002JC-1.024M.pdf | |
![]() | BA100 | BA100 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA100.pdf | |
![]() | 16C550-CJ68 | 16C550-CJ68 IMP PLCC | 16C550-CJ68.pdf | |
![]() | ADC1206S055H | ADC1206S055H NXP 44-MQFP | ADC1206S055H.pdf | |
![]() | TEMSVB21D685M8R | TEMSVB21D685M8R NEC B | TEMSVB21D685M8R.pdf |