창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4485 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H4485 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H4485 | |
| 관련 링크 | H44, H4485 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08054R99FNTA | RES SMD 4.99 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054R99FNTA.pdf | |
![]() | CMF70665K00FHRE | RES 665K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70665K00FHRE.pdf | |
![]() | CAT24WC02J 2.5--6.0V | CAT24WC02J 2.5--6.0V CSI SOP-8 | CAT24WC02J 2.5--6.0V.pdf | |
![]() | ACPM7381-TR1 | ACPM7381-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACPM7381-TR1.pdf | |
![]() | IXP460 SB460 12G | IXP460 SB460 12G ORIGINAL SMD or Through Hole | IXP460 SB460 12G.pdf | |
![]() | 350LSG2700M51*138 | 350LSG2700M51*138 RUBYCON DIP-2 | 350LSG2700M51*138.pdf | |
![]() | SS1084 | SS1084 sharpstone TO-220TO-252TO-263 | SS1084.pdf | |
![]() | S6B0715A11-BOCZ | S6B0715A11-BOCZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0715A11-BOCZ.pdf | |
![]() | LA-301XL | LA-301XL panasonic SMD or Through Hole | LA-301XL.pdf | |
![]() | 1SV215(T2SAS-1,F,T) | 1SV215(T2SAS-1,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV215(T2SAS-1,F,T).pdf | |
![]() | XRP7714ILB-0X18-F | XRP7714ILB-0X18-F EXAR SMD or Through Hole | XRP7714ILB-0X18-F.pdf | |
![]() | LTC1255IS8#PBF | LTC1255IS8#PBF LINEAR SOP8 | LTC1255IS8#PBF.pdf |