창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H4485 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H4485 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H4485 | |
관련 링크 | H44, H4485 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233865394 | 0.39µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | BFC233865394.pdf | |
![]() | 416F32023ITT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ITT.pdf | |
![]() | ISC1812ET1R0K | 1µH Shielded Wirewound Inductor 447mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ET1R0K.pdf | |
![]() | ESJ-4-2-75 | ESJ-4-2-75 MA/COM SMD or Through Hole | ESJ-4-2-75.pdf | |
![]() | 62089B1 | 62089B1 LSI BGA | 62089B1.pdf | |
![]() | HS5010R F K J G H | HS5010R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS5010R F K J G H.pdf | |
![]() | AV80577SH0513M S LB4M | AV80577SH0513M S LB4M Intel SMD or Through Hole | AV80577SH0513M S LB4M.pdf | |
![]() | XPC107ARX66LC | XPC107ARX66LC MOTOROLA BGA | XPC107ARX66LC.pdf | |
![]() | MC74LVX50DTR2 | MC74LVX50DTR2 ON TSSOP-14 | MC74LVX50DTR2.pdf | |
![]() | MS2520-82NJ | MS2520-82NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MS2520-82NJ.pdf | |
![]() | 25lc160bt-i-ms | 25lc160bt-i-ms microchip SMD or Through Hole | 25lc160bt-i-ms.pdf |