창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4464RBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879668 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879668-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879668-2 6-1879668-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4464RBDA | |
| 관련 링크 | H4464, H4464RBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B5B-EH-A(LF)(SN) | B5B-EH-A(LF)(SN) JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | B5B-EH-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | 500W20Ω | 500W20Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 500W20Ω.pdf | |
![]() | XTL571300-E135-024 | XTL571300-E135-024 ORIGINAL SMD or Through Hole | XTL571300-E135-024.pdf | |
![]() | DS54NND03 L1 | DS54NND03 L1 TASUND WBFBP-03B | DS54NND03 L1.pdf | |
![]() | 2SC3361 | 2SC3361 SANYO SOT23 | 2SC3361.pdf | |
![]() | S18SN6R | S18SN6R FREESCAL SMD or Through Hole | S18SN6R.pdf | |
![]() | CMS20 (TE12L,Q) | CMS20 (TE12L,Q) TOSHIBA M-FLAT | CMS20 (TE12L,Q).pdf | |
![]() | MP0037/2 | MP0037/2 Bulgin SMD or Through Hole | MP0037/2.pdf | |
![]() | NTSD1WC303FPB30 | NTSD1WC303FPB30 MURATA DIP | NTSD1WC303FPB30.pdf | |
![]() | FMA3058 | FMA3058 RFMD Die | FMA3058.pdf | |
![]() | BU5872F-T1 | BU5872F-T1 ROHM SOP22 | BU5872F-T1.pdf | |
![]() | 80USC3300M30X30 | 80USC3300M30X30 RUBYCON DIP | 80USC3300M30X30.pdf |