창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4442RBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879658 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879658-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 442 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879658-0 6-1879658-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4442RBYA | |
| 관련 링크 | H4442, H4442RBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CS51311GD14 | CS51311GD14 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS51311GD14.pdf | |
![]() | TEA5030C | TEA5030C ST DIP28 | TEA5030C.pdf | |
![]() | SAA7020 | SAA7020 PHI DIP40 | SAA7020.pdf | |
![]() | S3P9658AZZ-SH98 | S3P9658AZZ-SH98 SAMSUNG SOP-16 | S3P9658AZZ-SH98.pdf | |
![]() | DS9802 TGSS | DS9802 TGSS DYNASCAN SSOP48 | DS9802 TGSS.pdf | |
![]() | 54137-0808 | 54137-0808 MOLEX SMD or Through Hole | 54137-0808.pdf | |
![]() | HVC307-8PRU-EQ | HVC307-8PRU-EQ RENESAS SOD323 | HVC307-8PRU-EQ.pdf | |
![]() | RY-2409D/X1 | RY-2409D/X1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-2409D/X1.pdf | |
![]() | PM144174 | PM144174 MICROCHIP SMD | PM144174.pdf | |
![]() | 543E | 543E ORIGINAL SOT-153 | 543E.pdf | |
![]() | HJA92 | HJA92 ORIGINAL SOT-23 | HJA92.pdf | |
![]() | XPC603ERX133LN | XPC603ERX133LN MOT BGA | XPC603ERX133LN.pdf |