창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H438K3BCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879680 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879680-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879680-8 4-1879680-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H438K3BCA | |
| 관련 링크 | H438K, H438K3BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LLL185C70G225ME01L | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | LLL185C70G225ME01L.pdf | |
![]() | MKP1841415634M | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841415634M.pdf | |
![]() | DSC1001AI2-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-050.0000.pdf | |
![]() | BFN39 E6327 | BFN39 E6327 INFINEON SOT-223 | BFN39 E6327.pdf | |
![]() | M67170-05 | M67170-05 MIT SIP | M67170-05.pdf | |
![]() | SMJ55161-70GBM | SMJ55161-70GBM TI PGA | SMJ55161-70GBM.pdf | |
![]() | 595D227X06R3D | 595D227X06R3D VISHAY SMD or Through Hole | 595D227X06R3D.pdf | |
![]() | TDH6300-I/P | TDH6300-I/P MICROCHIP DIP | TDH6300-I/P.pdf | |
![]() | LM27674N-5.0 | LM27674N-5.0 NS DIP-8 | LM27674N-5.0.pdf | |
![]() | RC4560IDRE4 | RC4560IDRE4 TI SOP | RC4560IDRE4.pdf | |
![]() | CS0805-R12NJ | CS0805-R12NJ chilisin 2000 | CS0805-R12NJ.pdf | |
![]() | YM64AOM | YM64AOM YM DIP16 | YM64AOM.pdf |