창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4374KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879691 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879691-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 374k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879691-4 4-1879691-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4374KBZA | |
| 관련 링크 | H4374, H4374KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TA-1.8432MCD-T | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-1.8432MCD-T.pdf | |
![]() | AISC-1812H-8R2N-T | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 270 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | AISC-1812H-8R2N-T.pdf | |
![]() | 0819-28K | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 310mA 490 mOhm Max Axial | 0819-28K.pdf | |
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![]() | LM3S801-CQN50-B4 | LM3S801-CQN50-B4 LUMINARY LQFP48 | LM3S801-CQN50-B4.pdf | |
![]() | LQH3C220K34M | LQH3C220K34M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH3C220K34M.pdf | |
![]() | HAAM-326B | HAAM-326B HOKURIKU SMD | HAAM-326B.pdf | |
![]() | 8641J | 8641J AAT SOT23-5 | 8641J.pdf | |
![]() | T520C157M006ATE | T520C157M006ATE KEMET C | T520C157M006ATE.pdf | |
![]() | 4373012A | 4373012A NEC BGA | 4373012A.pdf | |
![]() | BU10 | BU10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU10.pdf | |
![]() | BZW50-100 | BZW50-100 ST/FARGO R-6 | BZW50-100.pdf |