창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4357KBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879671 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879671-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 357k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879671-2 4-1879671-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4357KBDA | |
관련 링크 | H4357, H4357KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
TNPW201064R9BEEY | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201064R9BEEY.pdf | ||
DF12B(5.0)-40DP-0.5V | DF12B(5.0)-40DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12B(5.0)-40DP-0.5V.pdf | ||
FA5510 | FA5510 ORIGINAL SMD or Through Hole | FA5510.pdf | ||
RDL16V1000 | RDL16V1000 Protectronics 16V10A | RDL16V1000.pdf | ||
TCD2702DG | TCD2702DG TOSHIBA CDIP | TCD2702DG.pdf | ||
D42280-60 | D42280-60 NEC SOP | D42280-60.pdf | ||
IDTCV174PVG | IDTCV174PVG IDT SSOP56 | IDTCV174PVG.pdf | ||
C8051F127 | C8051F127 SILICON TQFP | C8051F127.pdf | ||
RD15UMB3-T1-AT | RD15UMB3-T1-AT RENESAS SMD or Through Hole | RD15UMB3-T1-AT.pdf | ||
HD17324ARP-EL | HD17324ARP-EL HIT SOP14 | HD17324ARP-EL.pdf | ||
MAX6801UR29D2+T | MAX6801UR29D2+T MAXIM SOT23-3 | MAX6801UR29D2+T.pdf | ||
R30-500-R | R30-500-R OK SMD or Through Hole | R30-500-R.pdf |