창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H434K8BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879690 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879690-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 34.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879690-4 4-1879690-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H434K8BZA | |
관련 링크 | H434K, H434K8BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R4DXPAP | 1.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4DXPAP.pdf | |
![]() | GRM1556T1H9R0CD01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H9R0CD01D.pdf | |
![]() | 0805L035WR | 0805L035WR Littelfuse SMD or Through Hole | 0805L035WR.pdf | |
![]() | PE-1008CQ4N1KTT | PE-1008CQ4N1KTT PULSE SMD | PE-1008CQ4N1KTT.pdf | |
![]() | 87CM53F-5027 | 87CM53F-5027 TOSHIBA QFP | 87CM53F-5027.pdf | |
![]() | TSOP28 | TSOP28 n/a BGA | TSOP28.pdf | |
![]() | BU2486-3Q | BU2486-3Q ROHM SOP16 | BU2486-3Q.pdf | |
![]() | LTC2632ACTS8-LI12#TRMPBF | LTC2632ACTS8-LI12#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2632ACTS8-LI12#TRMPBF.pdf | |
![]() | 4148/A | 4148/A CJ SOT-23 | 4148/A.pdf | |
![]() | EUP7965-33VIR | EUP7965-33VIR ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7965-33VIR.pdf | |
![]() | U16CHIP | U16CHIP SCC SMD or Through Hole | U16CHIP.pdf | |
![]() | MAX1472EKA | MAX1472EKA MAXIM SOT23-8 | MAX1472EKA.pdf |