창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H432R4BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879687 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879687-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 5-1879687-0 5-1879687-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H432R4BZA | |
| 관련 링크 | H432R, H432R4BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LP060F23CDT | 60MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F23CDT.pdf | |
![]() | CRCW06033K24FKEB | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K24FKEB.pdf | |
![]() | 0805F684M250NT | 0805F684M250NT FH SMD or Through Hole | 0805F684M250NT.pdf | |
![]() | LT1028CJ8 | LT1028CJ8 LT CDIP-8 | LT1028CJ8.pdf | |
![]() | KAP21WH00M | KAP21WH00M SAMSUNG BGA | KAP21WH00M.pdf | |
![]() | S11F6008NM | S11F6008NM TI DIP | S11F6008NM.pdf | |
![]() | F025-100 | F025-100 MHS DIP-40L | F025-100.pdf | |
![]() | 1N749A-1JTXV | 1N749A-1JTXV MSC SMD or Through Hole | 1N749A-1JTXV.pdf | |
![]() | Z1L0G1866 | Z1L0G1866 ON SMD18 | Z1L0G1866.pdf | |
![]() | K4S283233F-FN75 | K4S283233F-FN75 SAMSUNG BGA | K4S283233F-FN75.pdf |