창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4301KDYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879635 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879635-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 301k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879635-8 1-1879635-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4301KDYA | |
| 관련 링크 | H4301, H4301KDYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385418025JC02R0 | 0.18µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385418025JC02R0.pdf | |
![]() | CD4077 9 | CD4077 9 TI DIP | CD4077 9.pdf | |
![]() | DAC7615UB/1K | DAC7615UB/1K TI SMD or Through Hole | DAC7615UB/1K.pdf | |
![]() | PSMA5944BTR13 | PSMA5944BTR13 NXP DO-214AC | PSMA5944BTR13.pdf | |
![]() | HMC1003 | HMC1003 HONEYWEL SOIC | HMC1003.pdf | |
![]() | LD29150V33 | LD29150V33 ST TO-220 | LD29150V33.pdf | |
![]() | 0805N332J500LT | 0805N332J500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N332J500LT.pdf | |
![]() | UNR-30099 | UNR-30099 DATEL SMD or Through Hole | UNR-30099.pdf | |
![]() | CD4027BEX | CD4027BEX HAR DIP16 | CD4027BEX.pdf | |
![]() | VH1H330MF4R | VH1H330MF4R NOVER SMD or Through Hole | VH1H330MF4R.pdf | |
![]() | CL31B473KBCNNNC (CL31B473KBNC) | CL31B473KBCNNNC (CL31B473KBNC) SAMSUNGEM Call | CL31B473KBCNNNC (CL31B473KBNC).pdf | |
![]() | CEFB102-G | CEFB102-G COMCHIP DO-214AA | CEFB102-G.pdf |