창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4294KBYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879661 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879661-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 294k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 3-1879661-4 3-1879661-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4294KBYA | |
관련 링크 | H4294, H4294KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0805D821MLAAR | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821MLAAR.pdf | ||
IHLP6767GZER1R0M11 | 1µH Shielded Molded Inductor 55.5A 1.27 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER1R0M11.pdf | ||
HP5082-7653 | HP5082-7653 HP SMD or Through Hole | HP5082-7653.pdf | ||
7000-40421-6540200 | 7000-40421-6540200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40421-6540200.pdf | ||
25CE220AXA | 25CE220AXA SANYO SMD | 25CE220AXA.pdf | ||
SN74AS298ADG4 | SN74AS298ADG4 TI SOIC | SN74AS298ADG4.pdf | ||
68D12-24S05RNL | 68D12-24S05RNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 68D12-24S05RNL.pdf | ||
MAX31D80T-UGQ | MAX31D80T-UGQ MAXIM TDFN | MAX31D80T-UGQ.pdf | ||
C3-Z1.4R-100 | C3-Z1.4R-100 MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Z1.4R-100.pdf | ||
HY5V66FLFP-5 | HY5V66FLFP-5 Hynix BGA54 | HY5V66FLFP-5.pdf | ||
UPD6124ACS | UPD6124ACS ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD6124ACS.pdf | ||
BZA418A(18V) | BZA418A(18V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZA418A(18V).pdf |