창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4274KBYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879661 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879661-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879661-1 3-1879661-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4274KBYA | |
| 관련 링크 | H4274, H4274KBYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 02013A120KAT2A | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A120KAT2A.pdf | |
![]() | GRM0337U1E430JD01D | 43pF 25V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1E430JD01D.pdf | |
![]() | RT2010DKE073K92L | RES SMD 3.92K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE073K92L.pdf | |
![]() | RCP2512B820RGEB | RES SMD 820 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B820RGEB.pdf | |
![]() | SMCJ24CA-T7 | SMCJ24CA-T7 N/A N A | SMCJ24CA-T7.pdf | |
![]() | NTE5374 | NTE5374 NTE SMD or Through Hole | NTE5374.pdf | |
![]() | dt7201-LA50P | dt7201-LA50P IDT DIP-28 | dt7201-LA50P.pdf | |
![]() | MAX1997ETJT | MAX1997ETJT MAX BGA | MAX1997ETJT.pdf | |
![]() | S71PL064J80BAW0K | S71PL064J80BAW0K SPANSION BGA-56 | S71PL064J80BAW0K.pdf | |
![]() | 3408-6302 | 3408-6302 M SMD or Through Hole | 3408-6302.pdf | |
![]() | LM4673SDBD | LM4673SDBD NS SMD or Through Hole | LM4673SDBD.pdf | |
![]() | A16859AKLF | A16859AKLF ICS QFN | A16859AKLF.pdf |