창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4255KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879671 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879671-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879671-8 2-1879671-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4255KBDA | |
| 관련 링크 | H4255, H4255KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9C12020001 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C12020001.pdf | |
![]() | RC2012F5624CS | RES SMD 5.62M OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F5624CS.pdf | |
![]() | 88E6060-RCJ1----MARVELL | 88E6060-RCJ1----MARVELL MARVELL QFP128 | 88E6060-RCJ1----MARVELL.pdf | |
![]() | KA100O015M-AJTT | KA100O015M-AJTT SAMSUNG BGA | KA100O015M-AJTT.pdf | |
![]() | SN75DP139 (DP139) | SN75DP139 (DP139) TI QFN | SN75DP139 (DP139).pdf | |
![]() | S579167PZ | S579167PZ TI QFP | S579167PZ.pdf | |
![]() | TEESVD1D107K8R | TEESVD1D107K8R NEC SMD | TEESVD1D107K8R.pdf | |
![]() | D1003-250-01 | D1003-250-01 CASC SMD or Through Hole | D1003-250-01.pdf | |
![]() | MT47H32M16BN-5EITD | MT47H32M16BN-5EITD MICRON FBGA | MT47H32M16BN-5EITD.pdf | |
![]() | DS90CR213 | DS90CR213 NS SSOP | DS90CR213.pdf | |
![]() | FX22H562YF | FX22H562YF hitachi DIP | FX22H562YF.pdf | |
![]() | MIC5301-2.8YMT | MIC5301-2.8YMT MCL SMD or Through Hole | MIC5301-2.8YMT.pdf |