창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H423K7BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879670 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879670-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879670-8 2-1879670-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H423K7BDA | |
| 관련 링크 | H423K, H423K7BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5513K000BEBF | RES 13K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K000BEBF.pdf | |
![]() | CFECS10.8MGT1-TC(1 | CFECS10.8MGT1-TC(1 MURATA 3X4-3P | CFECS10.8MGT1-TC(1.pdf | |
![]() | K4E660411C-TP60 | K4E660411C-TP60 SAMSUNG TSOP | K4E660411C-TP60.pdf | |
![]() | 71299-020CALF | 71299-020CALF FCI SMD or Through Hole | 71299-020CALF.pdf | |
![]() | RK11K1130A2X | RK11K1130A2X ALPS SMD or Through Hole | RK11K1130A2X.pdf | |
![]() | ICS9148F-25/BF-04 | ICS9148F-25/BF-04 ICS SOP48W | ICS9148F-25/BF-04.pdf | |
![]() | RD43S-T1-A | RD43S-T1-A NEC SMD or Through Hole | RD43S-T1-A.pdf | |
![]() | SA-C89238 | SA-C89238 NS DIP8 | SA-C89238.pdf | |
![]() | CD74AC05ME4 | CD74AC05ME4 TI SOIC | CD74AC05ME4.pdf | |
![]() | BK-23D04 | BK-23D04 DSL SMD or Through Hole | BK-23D04.pdf | |
![]() | EGFZ10A | EGFZ10A FCI SMA DO-214AC | EGFZ10A.pdf | |
![]() | HR12-10LB10PCAE300/71 | HR12-10LB10PCAE300/71 HIROSE SMD or Through Hole | HR12-10LB10PCAE300/71.pdf |