창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H422K6BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879660 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879660-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879660-6 2-1879660-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H422K6BYA | |
| 관련 링크 | H422K, H422K6BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316B7474ML-T | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316B7474ML-T.pdf | |
![]() | B37871K1221J060 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37871K1221J060.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-027.6000B | 27.6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-027.6000B.pdf | |
![]() | ADS1240E(AD) | ADS1240E(AD) AD SMD or Through Hole | ADS1240E(AD).pdf | |
![]() | BT485 | BT485 BT PLCC | BT485.pdf | |
![]() | R1LV0408DSP-5SR#B0 | R1LV0408DSP-5SR#B0 RENESAS TSOP32 | R1LV0408DSP-5SR#B0.pdf | |
![]() | PMB240V1.5 | PMB240V1.5 SIEMENS QFP | PMB240V1.5.pdf | |
![]() | MB113F/323 | MB113F/323 ORIGINAL PLCC | MB113F/323.pdf | |
![]() | R5S72623P144FPU | R5S72623P144FPU RENESAS QFP | R5S72623P144FPU.pdf | |
![]() | AD9760LR | AD9760LR AD SOP | AD9760LR.pdf | |
![]() | 12F635I/SN | 12F635I/SN ORIGINAL SOP8 | 12F635I/SN.pdf | |
![]() | GP2S04C | GP2S04C SHARP DIP-4p | GP2S04C.pdf |