창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H420RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879687 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879687-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 3-1879687-0 3-1879687-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H420RBZA | |
| 관련 링크 | H420, H420RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C360JB5NNNC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C360JB5NNNC.pdf | |
![]() | B37979N1220J000 | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1220J000.pdf | |
![]() | CW0055K600JE73 | RES 5.6K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0055K600JE73.pdf | |
![]() | AMD-8131BLC B1 | AMD-8131BLC B1 AMD BGA | AMD-8131BLC B1.pdf | |
![]() | LTV845S-TA1 | LTV845S-TA1 LITE-ON SMD or Through Hole | LTV845S-TA1.pdf | |
![]() | TMS320DRI300AZTSA5 | TMS320DRI300AZTSA5 TI BGA | TMS320DRI300AZTSA5.pdf | |
![]() | C412C222J5G5CA | C412C222J5G5CA KEMET DIP | C412C222J5G5CA.pdf | |
![]() | PALC22V10-40WMB (5962-8753903LA) | PALC22V10-40WMB (5962-8753903LA) CYPRESS CWDIP | PALC22V10-40WMB (5962-8753903LA).pdf | |
![]() | MC33206D | MC33206D MOT SOP14 | MC33206D.pdf | |
![]() | YQPACK064SB | YQPACK064SB RENESAS SMD or Through Hole | YQPACK064SB.pdf | |
![]() | LTE2142CP | LTE2142CP TI DIP8 | LTE2142CP.pdf | |
![]() | 5V2310PGGI8 | 5V2310PGGI8 IDT TSOP24 | 5V2310PGGI8.pdf |