창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H41K27BCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879679 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879679-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.27k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1879679-5 1879679-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H41K27BCA | |
관련 링크 | H41K2, H41K27BCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | AT0805DRD071K96L | RES SMD 1.96K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD071K96L.pdf | |
![]() | PLT1206Z2231LBTS | RES SMD 2.23KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2231LBTS.pdf | |
![]() | HMC346LP3 | RF Attenuator 0dB ~ 30dB 0 ~ 14GHz 50 Ohm 16-VFQFN Exposed Pad | HMC346LP3.pdf | |
![]() | DH3725D-MIL | DH3725D-MIL NSC CDIP | DH3725D-MIL.pdf | |
![]() | BZX399-C4V7 | BZX399-C4V7 NXP SOD-323 | BZX399-C4V7.pdf | |
![]() | 9P933BF | 9P933BF ICS SSOP | 9P933BF.pdf | |
![]() | K24C32/SOP-8/TSSOP-8 | K24C32/SOP-8/TSSOP-8 NEC SMD or Through Hole | K24C32/SOP-8/TSSOP-8.pdf | |
![]() | S2012D | S2012D TECCOR SMD or Through Hole | S2012D.pdf | |
![]() | 68-24-2AE-24VDC | 68-24-2AE-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 68-24-2AE-24VDC.pdf | |
![]() | 0402B822K500NT | 0402B822K500NT ORIGINAL SMD | 0402B822K500NT.pdf | |
![]() | 1MBI150NK060 | 1MBI150NK060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI150NK060.pdf | |
![]() | CL05C2R5CB5ANNC | CL05C2R5CB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C2R5CB5ANNC.pdf |