창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H41K21BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879669 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879669-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879669-3 1879669-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H41K21BDA | |
| 관련 링크 | H41K2, H41K21BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374XXADT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXADT.pdf | |
![]() | 3006-p-1-201 | 3006-p-1-201 BAORES DIP | 3006-p-1-201.pdf | |
![]() | FR1117-15R3PTR | FR1117-15R3PTR FITIPOWER SOT-223 | FR1117-15R3PTR.pdf | |
![]() | TPS62040EVM-229 | TPS62040EVM-229 TIS Call | TPS62040EVM-229.pdf | |
![]() | t2U | t2U PHILIPS SOT-23 | t2U.pdf | |
![]() | NT256T64UH4B0FN-3C | NT256T64UH4B0FN-3C NANYA SMD or Through Hole | NT256T64UH4B0FN-3C.pdf | |
![]() | HRW2502L | HRW2502L HIT TO-251 | HRW2502L.pdf | |
![]() | 48N055 | 48N055 NEC TO-262 | 48N055.pdf | |
![]() | CN1005-350BG256-X | CN1005-350BG256-X CAVIUM BGA | CN1005-350BG256-X.pdf | |
![]() | TPS61256YFFT | TPS61256YFFT TI SMD or Through Hole | TPS61256YFFT.pdf | |
![]() | 93LC56BT | 93LC56BT MICROCHIP SOP-8 | 93LC56BT.pdf | |
![]() | LM386N-3 DIP8 | LM386N-3 DIP8 NS STD40 | LM386N-3 DIP8.pdf |