창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H417K8BZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879690 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879690-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 17.8k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1-1879690-6 1-1879690-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H417K8BZA | |
관련 링크 | H417K, H417K8BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
310000032061 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000032061.pdf | ||
ADUCOSC100-REEL7 | ADUCOSC100-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADUCOSC100-REEL7.pdf | ||
BAP64-04(XHZ) | BAP64-04(XHZ) NXP SOT23 | BAP64-04(XHZ).pdf | ||
ETG07-04 | ETG07-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETG07-04.pdf | ||
MFG(Y)200A1600V | MFG(Y)200A1600V DACO SMD or Through Hole | MFG(Y)200A1600V.pdf | ||
DS1350W-100 | DS1350W-100 DALLAS DIP.SOP.PLCC.QFP.TSS | DS1350W-100.pdf | ||
SLSRGBW815TS | SLSRGBW815TS SAMSUNG ROHS | SLSRGBW815TS.pdf | ||
NT7603 | NT7603 ORIGINAL COGCOB | NT7603.pdf | ||
VSKD166/16PBF | VSKD166/16PBF VISHAY MODULE | VSKD166/16PBF.pdf | ||
SW18PHN380 | SW18PHN380 WESTCODE SMD or Through Hole | SW18PHN380.pdf | ||
CY8C3244LTI-130,244 | CY8C3244LTI-130,244 CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C3244LTI-130,244.pdf |