창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H416R9BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879667-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879667-3 2-1879667-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H416R9BDA | |
| 관련 링크 | H416R, H416R9BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435CLT | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CLT.pdf | |
![]() | HD2327-A | HD2327-A HITACHI SMD or Through Hole | HD2327-A.pdf | |
![]() | HP-25 | HP-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | HP-25.pdf | |
![]() | T35L64328-5Q | T35L64328-5Q TMI QFP | T35L64328-5Q.pdf | |
![]() | KIA18N50H | KIA18N50H KIA TO220F | KIA18N50H.pdf | |
![]() | HER306-AP | HER306-AP MCC SMD or Through Hole | HER306-AP.pdf | |
![]() | NMH2412DC | NMH2412DC muRataPs DIP | NMH2412DC.pdf | |
![]() | OR2C10A-4M84 | OR2C10A-4M84 ORCA SMD or Through Hole | OR2C10A-4M84.pdf | |
![]() | XC3S200FTG256AFQ | XC3S200FTG256AFQ XILINX BGA | XC3S200FTG256AFQ.pdf | |
![]() | D4-6901-5 | D4-6901-5 HAR CLCC | D4-6901-5.pdf | |
![]() | K6T0808VID-TD70 | K6T0808VID-TD70 SAMSUNG TSOP | K6T0808VID-TD70.pdf |