창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H410RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879687 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879687-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879687-1 1879687-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H410RBZA | |
| 관련 링크 | H410, H410RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R1V335K125AC | 3.3µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1V335K125AC.pdf | |
![]() | CMF60150K00BEBF | RES 150K OHM 1W .1% AXIAL | CMF60150K00BEBF.pdf | |
![]() | XCV6004BG560C | XCV6004BG560C XILINX BGA | XCV6004BG560C.pdf | |
![]() | AM27C1024-120DE | AM27C1024-120DE AMD CDIP-40 | AM27C1024-120DE.pdf | |
![]() | F9338DM | F9338DM INDONESLA DIP | F9338DM.pdf | |
![]() | RC0201JR 07150K | RC0201JR 07150K YAGEO SMD or Through Hole | RC0201JR 07150K.pdf | |
![]() | MS51464-12JC | MS51464-12JC MOSEL PLCC | MS51464-12JC.pdf | |
![]() | 54F823DM | 54F823DM NS DIP | 54F823DM.pdf | |
![]() | LT515335 | LT515335 LINEAR SOP8 | LT515335.pdf | |
![]() | I67002-01 | I67002-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | I67002-01.pdf | |
![]() | FD600R17KF6_B3 | FD600R17KF6_B3 EUPEC SMD or Through Hole | FD600R17KF6_B3.pdf | |
![]() | 2DI200MB-050-01 | 2DI200MB-050-01 FUJI SMD or Through Hole | 2DI200MB-050-01.pdf |