창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H410RBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879667-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879667-1 1879667-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H410RBDA | |
| 관련 링크 | H410, H410RBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 125 | FUSE CERM 125MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 125.pdf | |
![]() | RG3216P-8451-D-T5 | RES SMD 8.45K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-8451-D-T5.pdf | |
![]() | SMS03(XHZ) | SMS03(XHZ) MICROSEMI SOT163 | SMS03(XHZ).pdf | |
![]() | 1717312-2 | 1717312-2 TYCO SMD or Through Hole | 1717312-2.pdf | |
![]() | 1210F153Z251CT | 1210F153Z251CT WALSIN SMD | 1210F153Z251CT.pdf | |
![]() | BTMZ7311CO | BTMZ7311CO SAMSUNG SMD or Through Hole | BTMZ7311CO.pdf | |
![]() | MMBD6100LT3 | MMBD6100LT3 ON SOT-23 | MMBD6100LT3.pdf | |
![]() | 12062R103K9BB00 | 12062R103K9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 12062R103K9BB00.pdf | |
![]() | TLP560G(IFT7,F | TLP560G(IFT7,F TOSHIBA NA | TLP560G(IFT7,F.pdf | |
![]() | MIC708YM | MIC708YM MIC SOP-8 | MIC708YM.pdf | |
![]() | OX16PCI954-TQC60-AI | OX16PCI954-TQC60-AI OXFOKD QFP | OX16PCI954-TQC60-AI.pdf | |
![]() | GRM1555C1H1R0BZ01D(C0402-1PB/50V) | GRM1555C1H1R0BZ01D(C0402-1PB/50V) MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H1R0BZ01D(C0402-1PB/50V).pdf |