창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4100RBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879687 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879687-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879687-7 9-1879687-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4100RBZA | |
| 관련 링크 | H4100, H4100RBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD07261KL | RES SMD 261K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07261KL.pdf | |
![]() | AA1218FK-078K45L | RES SMD 8.45K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-078K45L.pdf | |
![]() | Y16305K00000T9W | RES SMD 5K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16305K00000T9W.pdf | |
![]() | CMF50237R00FNEB | RES 237 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50237R00FNEB.pdf | |
![]() | 2SC2001Y | 2SC2001Y HIT TO-92 | 2SC2001Y.pdf | |
![]() | BCM1158B0K800 P20 | BCM1158B0K800 P20 BROADCOM BGA | BCM1158B0K800 P20.pdf | |
![]() | GB16-A03 | GB16-A03 ORIGINAL DIP28 | GB16-A03.pdf | |
![]() | 15494575 | 15494575 DELPHI con | 15494575.pdf | |
![]() | WSL1206R0470FEA | WSL1206R0470FEA vishay INSTOCKPACK4000 | WSL1206R0470FEA.pdf | |
![]() | 5962-8850201CAQ | 5962-8850201CAQ INTERSIL/HAR CDIP14 | 5962-8850201CAQ.pdf | |
![]() | DS75176BNNOPB | DS75176BNNOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | DS75176BNNOPB.pdf | |
![]() | K6T8016C2M-TF55 | K6T8016C2M-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T8016C2M-TF55.pdf |