창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H3YN-2AC200-230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H3YN-2AC200-230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H3YN-2AC200-230 | |
| 관련 링크 | H3YN-2AC2, H3YN-2AC200-230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-28.63636MAHE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-28.63636MAHE-T.pdf | ||
![]() | 1210-039M | 3.9nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-039M.pdf | |
![]() | G2A-4321P-D DC12 | RELAY GENERAL PURPOSE | G2A-4321P-D DC12.pdf | |
![]() | MCU08050D2052BP100 | RES SMD 20.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2052BP100.pdf | |
![]() | CMF5527K400BEEK | RES 27.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5527K400BEEK.pdf | |
![]() | xp-4001 | xp-4001 ORIGINAL SMD or Through Hole | xp-4001.pdf | |
![]() | 630LMN-1031=P3 | 630LMN-1031=P3 TOKO 4D18 | 630LMN-1031=P3.pdf | |
![]() | C2225C105Z5URC7800 | C2225C105Z5URC7800 KEMET SMD | C2225C105Z5URC7800.pdf | |
![]() | LQH3C2R2M04M00 | LQH3C2R2M04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3C2R2M04M00.pdf | |
![]() | 3RP230L-8 | 3RP230L-8 BrightKing DIP | 3RP230L-8.pdf | |
![]() | TBU2501G | TBU2501G HY SMD or Through Hole | TBU2501G.pdf | |
![]() | MAX815TCSA | MAX815TCSA MAXIM SOP-8 | MAX815TCSA.pdf |