창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H3Y-2 4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H3Y-2 4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H3Y-2 4 | |
| 관련 링크 | H3Y-, H3Y-2 4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E32D161HPN182MA67M | 1800µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 83.3 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D161HPN182MA67M.pdf | |
![]() | 100EL56LVDW-TR | 100EL56LVDW-TR ON SMD or Through Hole | 100EL56LVDW-TR.pdf | |
![]() | S-110DJ | S-110DJ ORIGINAL DIP | S-110DJ.pdf | |
![]() | TMC5931EGHK | TMC5931EGHK ORIGINAL BGA | TMC5931EGHK.pdf | |
![]() | LC7995 | LC7995 PAN DIP42 | LC7995.pdf | |
![]() | MX29LV800BBMC-90 | MX29LV800BBMC-90 MX SOP | MX29LV800BBMC-90.pdf | |
![]() | BT136X-600D,127 | BT136X-600D,127 NXP SMD or Through Hole | BT136X-600D,127.pdf | |
![]() | S3C75115DB8-QTR5 | S3C75115DB8-QTR5 SAMSUNG QFP64 | S3C75115DB8-QTR5.pdf | |
![]() | AM2716-150DC | AM2716-150DC AMD DIP | AM2716-150DC.pdf | |
![]() | CY7C1370BV25-150AC | CY7C1370BV25-150AC CYPRES TQFP | CY7C1370BV25-150AC.pdf | |
![]() | IRLML6802TRPBFPBF | IRLML6802TRPBFPBF IR SOT23-6 | IRLML6802TRPBFPBF.pdf | |
![]() | SWI0805F-1R0G | SWI0805F-1R0G TAITECH SMD | SWI0805F-1R0G.pdf |