창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H3FA-B-5V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H3FA-B-5V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H3FA-B-5V | |
관련 링크 | H3FA-, H3FA-B-5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2225HC472MAT3A\SB | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC472MAT3A\SB.pdf | ||
CSX532T16.800M2-UT10 | CSX532T16.800M2-UT10 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX532T16.800M2-UT10.pdf | ||
MUN5327DW1 | MUN5327DW1 ON SOT-363 | MUN5327DW1.pdf | ||
BC546-B-AT/P | BC546-B-AT/P KEC SMD or Through Hole | BC546-B-AT/P.pdf | ||
1VR3-1 | 1VR3-1 CORCOM SMD or Through Hole | 1VR3-1.pdf | ||
27323/IB3 | 27323/IB3 TI SMD or Through Hole | 27323/IB3.pdf | ||
0805F5601T5E | 0805F5601T5E WALSIN SMD0805 | 0805F5601T5E.pdf | ||
RC1206JR-07 6R8L | RC1206JR-07 6R8L YAGEOUSAHK SMD DIP | RC1206JR-07 6R8L.pdf | ||
MGCM02 | MGCM02 ORIGINAL BGA | MGCM02.pdf | ||
FSB50550S | FSB50550S FSC SMD or Through Hole | FSB50550S.pdf | ||
MC912D60 | MC912D60 MOTOROLA QFP | MC912D60.pdf | ||
PI74FCT138TS | PI74FCT138TS PERICOM SOP-16P | PI74FCT138TS.pdf |