창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H3CT-8HCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H3CT-8HCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H3CT-8HCB | |
관련 링크 | H3CT-, H3CT-8HCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KMG10VB22RM5X11LL | 22µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | KMG10VB22RM5X11LL.pdf | |
![]() | R474I247050A2K | 0.047µF Film Capacitor 440V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | R474I247050A2K.pdf | |
![]() | MAX13082ECPA | MAX13082ECPA MAXIM DIP-8 | MAX13082ECPA.pdf | |
![]() | 2SK3900(0)-ZP-E1 | 2SK3900(0)-ZP-E1 NEC TO-263 | 2SK3900(0)-ZP-E1.pdf | |
![]() | MG50J6ES9 | MG50J6ES9 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50J6ES9.pdf | |
![]() | M471B2874DZ1-CF8 (DDR3/ 1G/1066/ SO-DIMM | M471B2874DZ1-CF8 (DDR3/ 1G/1066/ SO-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M471B2874DZ1-CF8 (DDR3/ 1G/1066/ SO-DIMM.pdf | |
![]() | BL-HGX36D-B15-TRB | BL-HGX36D-B15-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGX36D-B15-TRB.pdf | |
![]() | FLZ15VB | FLZ15VB FAIRCHILD SOD-80 | FLZ15VB.pdf | |
![]() | TDA12063H/N1FOB | TDA12063H/N1FOB PHILIPS QFP | TDA12063H/N1FOB.pdf | |
![]() | BK1-S505-4-R | BK1-S505-4-R COOPERBUSSMANN CALL | BK1-S505-4-R.pdf | |
![]() | OCETGCBTNF-61.44M | OCETGCBTNF-61.44M JH SMDOSC | OCETGCBTNF-61.44M.pdf |