창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H3CA-8 AC110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H3CA-8 AC110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H3CA-8 AC110 | |
| 관련 링크 | H3CA-8 , H3CA-8 AC110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG390JP-F | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG390JP-F.pdf | |
![]() | SIT9001AC-34-33D5-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ SD -1.0% | SIT9001AC-34-33D5-50.00000T.pdf | |
![]() | CRCW120637K4FKEB | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120637K4FKEB.pdf | |
![]() | GMS81516A-HE033 | GMS81516A-HE033 HYUNDAI DIP | GMS81516A-HE033.pdf | |
![]() | 0603HS-18NXJBW | 0603HS-18NXJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603HS-18NXJBW.pdf | |
![]() | T431616A-08CXB | T431616A-08CXB TMT BGA | T431616A-08CXB.pdf | |
![]() | LFBK2125HS330-T | LFBK2125HS330-T PHI SOT23-5 | LFBK2125HS330-T.pdf | |
![]() | LC876A72A-57PO-E | LC876A72A-57PO-E SAMSUNG SMD or Through Hole | LC876A72A-57PO-E.pdf | |
![]() | XC2V4000-4FF115 | XC2V4000-4FF115 XILINX BGA | XC2V4000-4FF115.pdf | |
![]() | P6SBMJ10CAPT-GP | P6SBMJ10CAPT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | P6SBMJ10CAPT-GP.pdf | |
![]() | WBLXT9785EC-DO | WBLXT9785EC-DO INTEL QFP208 | WBLXT9785EC-DO.pdf | |
![]() | BCM23C65-8173 | BCM23C65-8173 ORIGINAL CDIP | BCM23C65-8173.pdf |