창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H3B24039 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H3B24039 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H3B24039 | |
| 관련 링크 | H3B2, H3B24039 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGX2W391MELB50 | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2W391MELB50.pdf | ||
![]() | RCP0505B15R0JS3 | RES SMD 15 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B15R0JS3.pdf | |
![]() | CRCW0805510RJNEAHP | RES SMD 510 OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW0805510RJNEAHP.pdf | |
![]() | 350PX4.7M8X11.5 | 350PX4.7M8X11.5 Rubycon DIP-2 | 350PX4.7M8X11.5.pdf | |
![]() | FQD3P50TM(AM002) | FQD3P50TM(AM002) MAXIM QFP | FQD3P50TM(AM002).pdf | |
![]() | TSB2598-PF | TSB2598-PF NULL SOP | TSB2598-PF.pdf | |
![]() | TXN133004015A01 | TXN133004015A01 INTEL SMD or Through Hole | TXN133004015A01.pdf | |
![]() | T370C105K035AS | T370C105K035AS KEMET SMD or Through Hole | T370C105K035AS.pdf | |
![]() | MAX708TD ANCS | MAX708TD ANCS PHI SOP-8 | MAX708TD ANCS.pdf | |
![]() | PH4840S | PH4840S PHI SOT-669 | PH4840S.pdf | |
![]() | GC501 | GC501 ORIGINAL CAN | GC501.pdf | |
![]() | B45196H3227M509 | B45196H3227M509 EPCOS 22016VE | B45196H3227M509.pdf |