창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H37AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H37AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H37AL | |
| 관련 링크 | H37, H37AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM451VSN561MA50S | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM451VSN561MA50S.pdf | |
![]() | 403C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E14M31818.pdf | |
![]() | RT1206FRE071K1L | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE071K1L.pdf | |
![]() | ADP32070091CPZR | ADP32070091CPZR ADI SMD | ADP32070091CPZR.pdf | |
![]() | BMR61044/13 | BMR61044/13 ERICSS SMD or Through Hole | BMR61044/13.pdf | |
![]() | HD6433726SB2F | HD6433726SB2F HIT SMD or Through Hole | HD6433726SB2F.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3102I/MB | MCP1701AT-3102I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3102I/MB.pdf | |
![]() | X2864DI | X2864DI N/A DIP | X2864DI.pdf | |
![]() | SP384N | SP384N SIPEX DIP | SP384N.pdf | |
![]() | SH451-64QC-C | SH451-64QC-C CIRRUS QFP | SH451-64QC-C.pdf | |
![]() | HRM040AN03W1S | HRM040AN03W1S EMC SMD or Through Hole | HRM040AN03W1S.pdf | |
![]() | AF640485 | AF640485 N/M SOP | AF640485.pdf |