창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H361 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H361 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H361 | |
| 관련 링크 | H3, H361 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1N5226B | DIODE ZENER 3.3V 500MW DO35 | 1N5226B.pdf | |
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![]() | 21MW8680SP | 21MW8680SP FAI DIP | 21MW8680SP.pdf | |
![]() | P2C1215D2 | P2C1215D2 PHI-CON DIP24 | P2C1215D2.pdf | |
![]() | OPA743UA/2K5 | OPA743UA/2K5 BBTI SOP8 | OPA743UA/2K5.pdf | |
![]() | SI3210-E-FMR | SI3210-E-FMR Siliconlabs SMD or Through Hole | SI3210-E-FMR.pdf | |
![]() | ESC157M6R3AC3AA | ESC157M6R3AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESC157M6R3AC3AA.pdf | |
![]() | CY7C4282V-ASC | CY7C4282V-ASC CY SMD or Through Hole | CY7C4282V-ASC.pdf | |
![]() | LOA670 BIN1 :L1-3-0-10 | LOA670 BIN1 :L1-3-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LOA670 BIN1 :L1-3-0-10.pdf |