창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H355LDK8291P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H355LDK8291P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H355LDK8291P3 | |
| 관련 링크 | H355LDK, H355LDK8291P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K221K15X7RF53L2 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K221K15X7RF53L2.pdf | |
![]() | CF12JT16K0 | RES 16K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT16K0.pdf | |
![]() | IRFP431 | IRFP431 ORIGINAL TO-3P | IRFP431.pdf | |
![]() | APW1172-KAI | APW1172-KAI APL TO-247 | APW1172-KAI.pdf | |
![]() | 08-0630-02 | 08-0630-02 CISCOSYSTEM BGA | 08-0630-02.pdf | |
![]() | 0603N4R7C500BD | 0603N4R7C500BD TEAM SMD or Through Hole | 0603N4R7C500BD.pdf | |
![]() | N2TU51216AC-XP | N2TU51216AC-XP ORIGINAL BGA | N2TU51216AC-XP.pdf | |
![]() | 18F2525-I/PT | 18F2525-I/PT MICROCHIP DIP SOP | 18F2525-I/PT.pdf | |
![]() | TCZT8012-PARE | TCZT8012-PARE VISHAY SMD or Through Hole | TCZT8012-PARE.pdf | |
![]() | AO678733 | AO678733 ORIGINAL QFP | AO678733.pdf | |
![]() | 2N5305 | 2N5305 ORIGINAL TO-92 | 2N5305.pdf |