창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H34371C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H34371C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H34371C | |
| 관련 링크 | H343, H34371C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2E153K115AA | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2E153K115AA.pdf | |
![]() | 302S43W151KV4E | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.125" W(4.57mm x 3.17mm) | 302S43W151KV4E.pdf | |
![]() | DSC1001DL5-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-024.5760T.pdf | |
![]() | HS25 270R J | RES CHAS MNT 270 OHM 5% 25W | HS25 270R J.pdf | |
![]() | 043612PQK10 | 043612PQK10 IBM SMD or Through Hole | 043612PQK10.pdf | |
![]() | M22100DICX | M22100DICX ORIGINAL CDIP | M22100DICX.pdf | |
![]() | APS-16623-181-A | APS-16623-181-A ANDO BGA | APS-16623-181-A.pdf | |
![]() | H11N1.300 | H11N1.300 FAIRCHILD DIP-6 | H11N1.300.pdf | |
![]() | 1-1393122-5 | 1-1393122-5 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | 1-1393122-5.pdf | |
![]() | VCC1-B3B-100M000000 | VCC1-B3B-100M000000 VECTRON SMD or Through Hole | VCC1-B3B-100M000000.pdf | |
![]() | TD6304AP | TD6304AP ORIGINAL TO-92 | TD6304AP.pdf | |
![]() | 2EDGV-5.0-12P-14-00A(H) | 2EDGV-5.0-12P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGV-5.0-12P-14-00A(H).pdf |