창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H316 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H316 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H316 | |
| 관련 링크 | H3, H316 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AC100JAT1A | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AC100JAT1A.pdf | |
![]() | 50C02CH-TL-E | TRANS NPN 50V 0.5A CPH3 | 50C02CH-TL-E.pdf | |
![]() | SD2943W | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M177 | SD2943W.pdf | |
![]() | RCL12181R20JNEK | RES SMD 1.2 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181R20JNEK.pdf | |
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![]() | 27C64-20/P | 27C64-20/P MICROCHIP DIP | 27C64-20/P.pdf | |
![]() | TPS40001DGQG4(P/B) | TPS40001DGQG4(P/B) TI TSSOP | TPS40001DGQG4(P/B).pdf | |
![]() | AT-259(XHZ) | AT-259(XHZ) TYCO SOT143 | AT-259(XHZ).pdf | |
![]() | MB88515B/1725NRP-1 | MB88515B/1725NRP-1 FUJ DIP64P | MB88515B/1725NRP-1.pdf | |
![]() | M58LR128HB85ZB5E | M58LR128HB85ZB5E ST BGA | M58LR128HB85ZB5E.pdf | |
![]() | 581202B02500G | 581202B02500G ORIGINAL SMD or Through Hole | 581202B02500G.pdf | |
![]() | MC9S12XE384MLM | MC9S12XE384MLM FREESCALE QFP | MC9S12XE384MLM.pdf |