창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H30T60/K30T60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H30T60/K30T60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H30T60/K30T60 | |
관련 링크 | H30T60/, H30T60/K30T60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SP1210R-184J | 180µH Shielded Wirewound Inductor 119mA 14.7 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-184J.pdf | ||
EDD1216AASE-7A-E | EDD1216AASE-7A-E ELPIDA QFN | EDD1216AASE-7A-E.pdf | ||
R1223N382CTR | R1223N382CTR RICOH SMD or Through Hole | R1223N382CTR.pdf | ||
SE758MRH-LH | SE758MRH-LH SAMSUNG QFP | SE758MRH-LH.pdf | ||
P5KE110CA | P5KE110CA MSC DO-41 | P5KE110CA.pdf | ||
MIC5209-3.3BSTR | MIC5209-3.3BSTR MICREL SOT223 | MIC5209-3.3BSTR.pdf | ||
TMS28F210-150C4FNQ | TMS28F210-150C4FNQ TI SMD or Through Hole | TMS28F210-150C4FNQ.pdf | ||
DM186C | DM186C HITACHI BGA | DM186C.pdf | ||
XZUY46W-9 | XZUY46W-9 SunLED SMD or Through Hole | XZUY46W-9.pdf | ||
DS18S20 PAR | DS18S20 PAR MAXIM TO92 | DS18S20 PAR.pdf | ||
WSL-2512 0.25 1% | WSL-2512 0.25 1% VISHAY 2512 | WSL-2512 0.25 1%.pdf | ||
NSP2650-N | NSP2650-N MITEQ SMA | NSP2650-N.pdf |