창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H30R90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H30R90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H30R90 | |
| 관련 링크 | H30, H30R90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33A30M00000.pdf | |
![]() | 416F48035ASR | 48MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ASR.pdf | |
![]() | FST10120 | FST10120 APTMICROSEMI TO-220AB | FST10120.pdf | |
![]() | WPCD377IAUFG | WPCD377IAUFG WINBOND QFP-128 | WPCD377IAUFG.pdf | |
![]() | 100154F | 100154F PHI SMD or Through Hole | 100154F.pdf | |
![]() | MAX4172EUA(UMAX,T+R) D/C00 | MAX4172EUA(UMAX,T+R) D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX4172EUA(UMAX,T+R) D/C00.pdf | |
![]() | LRS1826A MCP | LRS1826A MCP SHARP BGA | LRS1826A MCP.pdf | |
![]() | SB050M0R10A5F-0511 | SB050M0R10A5F-0511 YAGEO DIP | SB050M0R10A5F-0511.pdf | |
![]() | HM416GM-45/883 | HM416GM-45/883 HAR SMD or Through Hole | HM416GM-45/883.pdf | |
![]() | GFF50B8 | GFF50B8 HITACHI SMD or Through Hole | GFF50B8.pdf | |
![]() | 53D301K | 53D301K MYL SMD or Through Hole | 53D301K.pdf | |
![]() | USB 16GB/THNU47NA2PG2J | USB 16GB/THNU47NA2PG2J TOSHIBA SMD or Through Hole | USB 16GB/THNU47NA2PG2J.pdf |