창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H30D50D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H30D50D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H30D50D | |
| 관련 링크 | H30D, H30D50D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385410160JKM2T0 | 0.1µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385410160JKM2T0.pdf | |
![]() | AP1609SA-13 | AP1609SA-13 DIODES SOP8 | AP1609SA-13.pdf | |
![]() | KA100O012A-AJTT | KA100O012A-AJTT SAMSUNG BGA | KA100O012A-AJTT.pdf | |
![]() | SG1V687M12020CB180 | SG1V687M12020CB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V687M12020CB180.pdf | |
![]() | LA55786 | LA55786 TI SOP-8 | LA55786.pdf | |
![]() | 3Z200K | 3Z200K TOKYO SMD or Through Hole | 3Z200K.pdf | |
![]() | S-8241ABUMC-GBU-T2 | S-8241ABUMC-GBU-T2 SEIKO SOT23-5 | S-8241ABUMC-GBU-T2.pdf | |
![]() | AF 180 | AF 180 JF SMD or Through Hole | AF 180.pdf | |
![]() | CMX309FBC8.192MTR | CMX309FBC8.192MTR CITIZEN SMD | CMX309FBC8.192MTR.pdf | |
![]() | BCW75 | BCW75 ORIGINAL CAN3 | BCW75.pdf | |
![]() | RG3D | RG3D ORIGINAL DO-27 | RG3D.pdf |