- H30D50C
- 제조업체 부품 번호
- H30D50C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- H30D50C ORIGINAL TO-3P
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
H30D50C 가격 및 조달
가능 수량
33090 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 H30D50C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H30D50C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H30D50C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- H30D50C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
H30D50C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-H30D50C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H30D50C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H30D50C | |
| 관련 링크 | H30D, H30D50C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
H30D50C 의 관련 제품
| MKT1813533256R | 3.3µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Axial 0.610" Dia x 1.240" L (15.50mm x 31.50mm) | MKT1813533256R.pdf | |
.jpg) | RT0805CRB07237KL | RES SMD 237K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07237KL.pdf | |
.jpg) | RT2512BKE07165KL | RES SMD 165K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07165KL.pdf | |
| CMDS40607.1/N268 | CMDS40607.1/N268 CMD BGA20 | CMDS40607.1/N268.pdf | |
| 1450B | 1450B KEY SMD or Through Hole | 1450B.pdf | |
| R-150-044-11-01-0000 | R-150-044-11-01-0000 NEXTRON DIP | R-150-044-11-01-0000.pdf | |
| TC4S30F(T5L，F，T)31 | TC4S30F(T5L，F，T)31 Toshiba SOP DIP | TC4S30F(T5L，F，T)31.pdf | |
| 5001L | 5001L TI SOP8 | 5001L.pdf | |
| RN5RZ38BA-TL | RN5RZ38BA-TL RICOH SMD or Through Hole | RN5RZ38BA-TL.pdf | |
| TMP87CM21F-1E37 | TMP87CM21F-1E37 TOSHIBA QFP | TMP87CM21F-1E37.pdf | |
| 282-884 | 282-884 Wago SMD or Through Hole | 282-884.pdf | |
| XC3S400-5FFG320C | XC3S400-5FFG320C XILINX BGA | XC3S400-5FFG320C.pdf |