창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H306F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H306F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H306F | |
관련 링크 | H30, H306F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL037F35CDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35CDT.pdf | |
![]() | LSR10/20BK 1000 | LSR10/20BK 1000 NEMCO SMD or Through Hole | LSR10/20BK 1000.pdf | |
![]() | L78M05BDD2T | L78M05BDD2T ON TO-252 | L78M05BDD2T.pdf | |
![]() | TC4072 | TC4072 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4072.pdf | |
![]() | SN54PCT244J | SN54PCT244J TI DIP | SN54PCT244J.pdf | |
![]() | 8641MD | 8641MD NEC DIP16 | 8641MD.pdf | |
![]() | BC213159A23 | BC213159A23 CSR BGA | BC213159A23.pdf | |
![]() | D67B-738 | D67B-738 NEC TSSOP20 | D67B-738.pdf | |
![]() | LM5041BMTCX+ | LM5041BMTCX+ NSC SMD or Through Hole | LM5041BMTCX+.pdf | |
![]() | I3 330UM SLBUG | I3 330UM SLBUG INTEL BGA | I3 330UM SLBUG.pdf | |
![]() | DB105/600V 1A | DB105/600V 1A MIC DIP-4 | DB105/600V 1A.pdf | |
![]() | OR2C10A4BA352-DB | OR2C10A4BA352-DB ORIGINAL SMD or Through Hole | OR2C10A4BA352-DB.pdf |