창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H306-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H306-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H306-01 | |
| 관련 링크 | H306, H306-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430GXPAC | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GXPAC.pdf | |
![]() | MA-406 24.5760M-C0: ROHS | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 24.5760M-C0: ROHS.pdf | |
![]() | AB-24.000MAHE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-24.000MAHE-T.pdf | |
![]() | OP177GSZ-REEL7 (LF) | OP177GSZ-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | OP177GSZ-REEL7 (LF).pdf | |
![]() | EM78F664NQN32J | EM78F664NQN32J ELAN QFN32 | EM78F664NQN32J.pdf | |
![]() | VT82C686B-G | VT82C686B-G VIA BGA11x11 | VT82C686B-G.pdf | |
![]() | 222/AC275V | 222/AC275V DAINTANTA SMD or Through Hole | 222/AC275V.pdf | |
![]() | A-AH4CN-RG-230V | A-AH4CN-RG-230V ANLYELECTRONICS SMD or Through Hole | A-AH4CN-RG-230V.pdf | |
![]() | 17-21/Y2C-AN1P2B-DT | 17-21/Y2C-AN1P2B-DT EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21/Y2C-AN1P2B-DT.pdf | |
![]() | 30-02/R9C-AUWC | 30-02/R9C-AUWC Everlight SMD or Through Hole | 30-02/R9C-AUWC.pdf | |
![]() | MAX314ESE+ | MAX314ESE+ MAXIM SOP | MAX314ESE+.pdf | |
![]() | GL032A90TAIR4 | GL032A90TAIR4 SPANSION TSOP | GL032A90TAIR4.pdf |