창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H300D-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H300D-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H300D-D | |
| 관련 링크 | H300, H300D-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B43501F2158M80 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 65 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501F2158M80.pdf | |
![]() | GL120F35CDT | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F35CDT.pdf | |
![]() | RN73C1E383RBTDF | RES SMD 383 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E383RBTDF.pdf | |
![]() | 8873CPNCNG7E47 | 8873CPNCNG7E47 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8873CPNCNG7E47.pdf | |
![]() | BQ24400D | BQ24400D TI SOIC | BQ24400D.pdf | |
![]() | PAM3103AABADJ | PAM3103AABADJ PAM SMD or Through Hole | PAM3103AABADJ.pdf | |
![]() | SEMIX553GB128D | SEMIX553GB128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SEMIX553GB128D.pdf | |
![]() | SIM1-1505-SIL4 | SIM1-1505-SIL4 HN-MODUL SIP4 | SIM1-1505-SIL4.pdf | |
![]() | HM514400CLTT6 | HM514400CLTT6 HITACHI TSOP20 | HM514400CLTT6.pdf |