창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H30-300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H30-300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H30-300 | |
관련 링크 | H30-, H30-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H300JA01J | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H300JA01J.pdf | |
![]() | 784383340056 | 560nH Shielded Wirewound Inductor 3.6A 34.8 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 784383340056.pdf | |
![]() | AISC-0402HP-43NJ-T | 43nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402HP-43NJ-T.pdf | |
![]() | EN2016CN | EN2016CN ORIGINAL DIP | EN2016CN.pdf | |
![]() | MIY-YD0135-0001+1 (1623B1ZWE) | MIY-YD0135-0001+1 (1623B1ZWE) TI SMD or Through Hole | MIY-YD0135-0001+1 (1623B1ZWE).pdf | |
![]() | 222203779477E6- | 222203779477E6- VISHAY DIP | 222203779477E6-.pdf | |
![]() | C052T332K1X5CM | C052T332K1X5CM KEMETELECTRONICS SMD DIP | C052T332K1X5CM.pdf | |
![]() | DS1672 | DS1672 DS SOP8 | DS1672.pdf | |
![]() | G39694.1 | G39694.1 ORIGINAL BGA | G39694.1.pdf | |
![]() | IDT71V30L55TF+ | IDT71V30L55TF+ IDT QFP | IDT71V30L55TF+.pdf | |
![]() | LE88CLGM QP20 ES | LE88CLGM QP20 ES INTEL BGA | LE88CLGM QP20 ES.pdf |