창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H2N5087 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H2N5087 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | T0-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H2N5087 | |
| 관련 링크 | H2N5, H2N5087 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AI5-148.5000T | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI5-148.5000T.pdf | |
![]() | 4922-52L | 18mH Unshielded Wirewound Inductor 52mA 143 Ohm Max Nonstandard | 4922-52L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT90K9 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT90K9.pdf | |
![]() | MMF1WSFRF15R | RES SMD 15 OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF15R.pdf | |
![]() | UPD800259-ES-U | UPD800259-ES-U NEC BGA | UPD800259-ES-U.pdf | |
![]() | ADC0808MJB | ADC0808MJB TI DIP | ADC0808MJB.pdf | |
![]() | BZX384-B3V9115 | BZX384-B3V9115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B3V9115.pdf | |
![]() | 1206H0500470MCTE01 | 1206H0500470MCTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206H0500470MCTE01.pdf | |
![]() | MLV1680E09N5R0A | MLV1680E09N5R0A TAIWAN SMD or Through Hole | MLV1680E09N5R0A.pdf | |
![]() | S304071-2 | S304071-2 ORIGINAL DIP | S304071-2.pdf | |
![]() | 6MBI35U4A-120-50 | 6MBI35U4A-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI35U4A-120-50.pdf | |
![]() | 1SMC5382 | 1SMC5382 Panjit DO-214AB | 1SMC5382.pdf |