창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H287BSJS-3108HWD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H287BSJS-3108HWD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H287BSJS-3108HWD | |
| 관련 링크 | H287BSJS-, H287BSJS-3108HWD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH120J-KEC | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH120J-KEC.pdf | |
![]() | 53260 | 53260 ORIGINAL DIP5 | 53260.pdf | |
![]() | EC36-221K | EC36-221K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-221K.pdf | |
![]() | K4S51063LD-TC75 | K4S51063LD-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S51063LD-TC75.pdf | |
![]() | GIA-2232 | GIA-2232 KODENSHI DIP-3 | GIA-2232.pdf | |
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![]() | HIF6A-60PA-1.27DSA | HIF6A-60PA-1.27DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF6A-60PA-1.27DSA.pdf | |
![]() | TPSRA6M00B00-B0 | TPSRA6M00B00-B0 MURATA SMD or Through Hole | TPSRA6M00B00-B0.pdf | |
![]() | LT2410CGN | LT2410CGN LT SSOP16 | LT2410CGN.pdf | |
![]() | LM9076BMAX-3.3/NOPB | LM9076BMAX-3.3/NOPB NS SMD or Through Hole | LM9076BMAX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | ECMS321608K6014P | ECMS321608K6014P MaxEcho SMD | ECMS321608K6014P.pdf |