창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H27UCG8KFM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H27UCG8KFM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H27UCG8KFM | |
관련 링크 | H27UCG, H27UCG8KFM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D131MXXAR | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MXXAR.pdf | |
![]() | 416F27012ADT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ADT.pdf | |
![]() | TA8052AP | TA8052AP TOSHIBA SIP | TA8052AP.pdf | |
![]() | RD4.3EC | RD4.3EC NEC SMD or Through Hole | RD4.3EC.pdf | |
![]() | XJHEECNAND-12M | XJHEECNAND-12M OST SMD | XJHEECNAND-12M.pdf | |
![]() | RY-2405DCP | RY-2405DCP RECOM SMD or Through Hole | RY-2405DCP.pdf | |
![]() | MURF805 | MURF805 ORIGINAL SMD or Through Hole | MURF805.pdf | |
![]() | IBM63F9168 | IBM63F9168 ibm SMD or Through Hole | IBM63F9168.pdf | |
![]() | ADG3232GC5T1LF | ADG3232GC5T1LF ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG3232GC5T1LF.pdf | |
![]() | FH28H-68S-0.5SH(51) | FH28H-68S-0.5SH(51) Hirose Connector | FH28H-68S-0.5SH(51).pdf | |
![]() | LM2507GR | LM2507GR ICS SSOP | LM2507GR.pdf |